2.4+Circuitos+Integrados.

= Circuito integrado =

Un ** circuito integrado ** ( ** CI ** ), también conocido como // **chip** // o // **microchip** //, es una pastilla pequeña de material semiconductor, de algunos milímetros cuadrados de área, sobre la que se fabrican circuitos electrónicos generalmente mediante fotolitografia y que está protegida dentro de un encapsulado de plástico o cerámica. El encapsulado posee conductores metalicos apropiados para hacer conexión entre la pastilla y un circuito impreso.

Los avances que hicieron posible el circuito integrado han sido, fundamentalmente, los desarrollos en la fabricación de dispositivos semiconductores a mediados del siglo XX y los descubrimientos experimentales que mostraron que estos dispositivos podían reemplazar las funciones de las válvulas o tubos de vacío, los que se volvieron rápidamente obsoletos al no poder competir con el tamaño pequeño, el consumo de energía moderado, los tiempos de conmutación mínimos, la confiabilidad, la capacidad de producción en masa y la versatilidad de los circuitos integrados.

** TIPOS **
Existen al menos tres tipos de circuitos integrados:


 * Circuitos monolíticos: Están fabricados en un solo monocristal, habitualmente de [|silicio], pero también existen en [|germanio],[|arseniuro de galio], silicio-germanio, etc.
 * Circuitos híbridos de capa fina: Son muy similares a los circuitos monolíticos, pero, además, contienen componentes difíciles de fabricar con tecnología monolítica. Muchos [|conversores A/D] y [|conversores D/A] se fabricaron en tecnología híbrida hasta que los progresos en la [|tecnología] permitieron fabricar [|resistores] precisos.
 * Circuitos híbridos de capa gruesa: Se apartan bastante de los circuitos monolíticos. De hecho suelen contener circuitos monolíticos sin cápsula, [|transistores], [|diodos], etc, sobre un sustrato dieléctrico, interconectados con pistas conductoras. Los resistores se depositan por [|serigrafía] y se ajustan haciéndoles cortes con [|láser]. Todo ello se encapsula, en cápsulas plásticas o metálicas, dependiendo de la disipación de energía calórica requerida. En muchos casos, la cápsula no está "moldeada", sino que simplemente se cubre el circuito con una resina [|epoxi] para protegerlo. En el mercado se encuentran circuitos híbridos para aplicaciones en módulos de radio [|frecuencia] (RF), [|fuentes de alimentación], circuitos de [|encendido] para [|automóvil], etc.